熱熔膠低壓注塑封裝
我們重新定義行業標準

低壓注塑成型工藝是以一種很低的注塑壓力將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封裝工藝,以熱熔膠材料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等功效。對電子元器件起到良好對保護作用。與傳統對灌封工藝(如雙組份環氧/聚氨酯灌封)相比,低壓注塑工藝不僅環保,同時大幅度提高生產效率可以幫助降低生產總成本。

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低至1.5bar的注塑壓力
確保電子元件不被應力損壞

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成型速度快至5秒
極大限度提高生產效率

注塑溫度低至150攝氏度
即便是PCB軟板也可輕松包裹

極低的注塑壓力
讓您的產品毫發無損

低壓注塑成型工藝是以一種很低的注塑壓力將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封裝工藝,以熱熔膠材料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等功效。對電子元器件起到良好對保護作用。與傳統對灌封工藝(如雙組份環氧/聚氨酯灌封)相比,低壓注塑工藝不僅環保,同時大幅度提高生產效率可以幫助降低生產總成本。

康尼格熱熔膠低壓注塑
1.5 - 40bar
傳統注塑工藝
200bar 400bar 600bar 800bar 1000bar 1200bar
400 - 1400bar

更低溫度,
保護脆弱的電子元器件

低壓注塑成型工藝是以一種很低的注塑壓力將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封裝工藝,以熱熔膠材料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等功效。對電子元器件起到良好對保護作用。與傳統對灌封工藝(如雙組份環氧/聚氨酯灌封)相比,低壓注塑工藝不僅環保,同時大幅度提高生產效率可以幫助降低生產總成本。

康尼格熱熔膠低壓注塑
180-200 °C
傳統注塑工藝
50℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃
230-300 °C

不止快速,更是高效

低壓注塑成型工藝是以一種很低的注塑壓力將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封裝工藝,以熱熔膠材料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等功效。對電子元器件起到良好對保護作用。與傳統對灌封工藝(如雙組份環氧/聚氨酯灌封)相比,低壓注塑工藝不僅環保,同時大幅度提高生產效率可以幫助降低生產總成本。

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低壓注塑最快低至5秒快速成型
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傳統注塑工藝成型速度極慢

簡化的生產流程

傳統灌封工藝流程
低壓注塑工藝流程

康尼格熱熔膠低壓注塑封裝工藝
帶來更高的防護性能

物理防護功能(防水、防潮、電絕緣、緩沖擊)
耐化學腐蝕性(耐汽油、溶劑、油、乙醇、酸、堿腐蝕)
阻燃特性(通過UL94V-0認證)
高低溫穩定性(耐熱循環、耐寒性、耐溫性(-40℃至150℃))
環保(不含任何有毒物質,符合ROHS指令、可回收利用)
成型性能(靈活和小型化產品設計、有效的應力緩沖)

降低生產綜合成本

一個真實的案例

外殼應用-汽車傳感器
雙組份罐裝 VS 低壓注塑工藝
  • 雙組份罐裝低壓注射成型
  • 單位封裝材料消耗16g/個(灌封)4g/個(PA熱熔膠)
  • 單位封裝材料成本¥1.6¥0.4
  • 工藝周期2小時<1分鐘
  • 生產場地要求占用外殼儲存和固化時
    所需的生產場地
    無需外殼也無需
    占用生產場地

替換為注塑工藝的結果:
大大降低了封裝材料成本
提高生產效率
節約生產空間
其它材料和成本節約
防水性能更好

更多封裝案例

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康尼格熱熔膠低壓注塑工藝
被越來越多的公司廣泛應用在各種先進的科技產品中

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